合作項目邁威為您提供PCB抄板，BOM清單制做，電子產品研發(fā)，電路板抄板，高頻設計開發(fā)，PCB開發(fā)設計，PCB打板，PCB工藝技術等從開發(fā)到生產一條龍服務。專業(yè)，優(yōu)質，高效是我們服務的承諾和宗旨.合作說明表面處理/Surface Finish：無鉛噴錫HASL PB FREE / 有鉛噴錫HASL ； 化學鎳金/Immersion Gold ；化學沉錫/Immersion Tin ；化學沉銀/Immersion Silver； 電鍍金手指/Gold Finger Plating； 表面抗氧化/OSP ；選擇性化學鎳金&表面抗氧化/Selective OSP & Immersion Gold 其他說明層數(shù)/Layer Counts 2~64； 最小線寬&間距/Line&Space 3mil/3mil； 阻抗公差/Impedance Tolerance ±10%； 最大板厚孔徑比/Aspect Ratio 16:1； 最大尺寸/Dimension 610mm×1100mm ；最大板厚/Board Thickness 10.0mm ；最小板厚/Board Thickness 0.6mm ；最小鉆孔孔徑/Drill Size 機械孔/CNC:0.2mm ；激光孔/Laser:4mil ；最小絕緣層厚度/Min Core Thickness 3mil ；