213有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠 一、產(chǎn)品特點(diǎn)： 213灌封膠為雙組份有機(jī)硅加成型膠，與雙組份縮合型灌封膠相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1、 膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但子啊加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。 2、 更優(yōu)的耐溫性，耐高溫老化性好，固化后在-60℃~-280℃的條件下能保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。 3、 固化過程中不收縮，具有更憂的防水防潮和抗老化性能。 二、典型用途： 廣泛用于電子模塊、電子元件等需灌封、絕緣、阻燃的場(chǎng)合。 三、性能指標(biāo)： 固 化 前 性能指標(biāo) HY-213 外觀 灰色流淌液體 粘度Pa.s 15~45 A: B=1:1時(shí)可操作時(shí)間 25℃時(shí)約1~2小時(shí) 固化條件 25℃時(shí)約4~15小時(shí)80℃時(shí)約30分鐘 固化類型 雙組分加成型 固 化 后 抗拉強(qiáng)度（Mpa） 2.0 扯斷伸長(zhǎng)率（% ≥） 60 邵爾硬度（A ≥） 20~50 體積電阻率（Ω.cm） 1.5×1015 介電常數(shù)（1 MHz）≤ 3.0 介質(zhì)損耗角正切值（1 MHz）≤ 5×10-3 絕緣強(qiáng)度KV／mm 15 耐溫范圍℃ -60~ 200 阻燃等級(jí) 94-V0級(jí) 導(dǎo)熱率（W/m.k） 0.8