3D錫膏測(cè)厚機(jī)???????????????? 別名：3D三維錫膏測(cè)量系統(tǒng)
功能特點(diǎn)：
★???? 3D掃描測(cè)量
★???? 3D模擬重組
★???? PCB多區(qū)域編程掃描
★???? 自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量
★???? X、Y大掃描范圍
★???? Z軸伺服,軟件校正
★???? 板彎自動(dòng)補(bǔ)償
★???? 五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)
★???? 強(qiáng)大SPC功能
★???? 產(chǎn)品及產(chǎn)線管理
★???? 自動(dòng)分析提取錫膏
★???? 人性化操作
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?基本原理：
★精密激光線,位移測(cè)量原理.
★全面了解錫膏形狀規(guī)則.
★采用3D掃描獲取整體數(shù)據(jù) 
?應(yīng)用范圍：
★錫膏厚度&外形測(cè)量
★芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量
★鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量
★PCB焊盤(pán)，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量
★IC封裝，空PCB變形測(cè) 
★其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案