專業(yè)PCB設計人員達130多人，服務范圍包括IBIS仿真、SPICE仿真、電路板設計、PCB布線、高速背板設計、ATE PCB設計、原理圖庫和PCB庫、PCB樣品、中小批量生產(chǎn)等。漢普特別在高頻PCB、高速PCB、PCB信號完整性仿真分析、數(shù)模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的仿真和PCB設計經(jīng)驗，我們的經(jīng)驗還涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、DDR&DDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計（Switch Power Supply）、高速背板等最高達40層的PCB多層電路板設計，10Gbps高速差分信號傳輸達30Inches一次仿真、設計、生產(chǎn)成功。

自2003年成立以來，一直專注于為網(wǎng)絡通信、工控、醫(yī)療、航空航天、軍工、IC ATE測試平臺、計算機服務器、汽車電子、便攜設備、手機板設計等領域的全球超過3000家客戶，比如Intel、GE、愛立信、Freescale、Netlogic、華為等提供高質(zhì)量PCB設計和生產(chǎn)一站式服務。

服務規(guī)范、技術領先、價格合理是漢普的優(yōu)勢，無論是國內(nèi)客戶還是國外客戶，漢普都能提供準時、可靠和增值的高質(zhì)量的專業(yè)服務，是電子產(chǎn)品開發(fā)企業(yè)的首選PCB設計和生產(chǎn)供應商。


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