ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，
廣泛應用在半導體工業(yè)主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。
成份 - 含銀環(huán)氧樹脂
外觀 - 銀漿
密度 3.5g/cm3 
粘度 25℃ 80Pa.s 
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kg
CTE 40ppm/℃ 
導熱率 2.5W/m.k 
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 
特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業(yè).
儲存期 -10C*6months