【PCB電路板防水加工】深圳東田PCB電路板防水加工

 Parylene涂層廣泛應用在PCB電路板的防潮、防水和防腐蝕上，parylene涂層是目前在PCB電路板上效果最好的防護涂層，采用parylene涂層保護PCb板可達到以下優(yōu)點：

   1.ParyLene涂層本身具有極低水分滲透率，優(yōu)于所有其他高分子涂層；由于Parylene表面不易吸附空氣中的水分，低潮濕和離子污染的不利影響。

   2.ParyLene涂層的氣相沉積工藝使PCB電路板表面上任何形狀的器件都可以形成一層完整 ，超薄，形狀完全一致的涂層，不存在防護的“盲區(qū)“。涂層厚度在15um以上時能達到防塵防水IP66級以上。而且涂層滲入芯片與基板間的微細間隙,大幅增強芯片與基板間導線的連接強度；避免了溫度交變（-40～80℃）條件下涂層內(nèi)部應力 對電路及性能的影響；

    3.ParyLene涂層的致密、無針孔、無溶劑揮發(fā)和無氣泡的優(yōu)點可有效的耐各種化學腐蝕，電化學腐蝕及霉菌破壞；

4.ParyLene的高結晶度涂層在酷熱及嚴寒條件下均保持良好的絕緣特性；

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 深圳市東田精密光電有限公司 Shenzhen Dongtian Precision Photoelectricity CO., Ltd.

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