測(cè)定金屬，合金表面層各種滲層，硬化層及金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的顯微硬度，測(cè)定用其它方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜鍍層的硬度，并可觀察金相組織結(jié)構(gòu)。

          薄型塑料、金屬箔片、鍍層、涂層、硬化層、層狀金屬、焊接或沉積硬度、集成電路晶片。

參數(shù)項(xiàng) A型機(jī)參數(shù) 測(cè)量方法 維氏硬度測(cè)量方法 測(cè)試力 (gf) 10 25 50 100 200 300 500 1000
(mN) 98 245 490 980 1960 2940 4900 9800 保荷時(shí)間 2-99秒（1秒增量） 加卸載控制 自動(dòng)( 加載/保持/ 卸載) 轉(zhuǎn)塔方式 手動(dòng) 光學(xué)系統(tǒng) 物鏡：10×（觀察） 物鏡：40×（測(cè)量）
總放大倍數(shù)：100×（觀察）、400×（測(cè)量）
測(cè)量范圍：200μm 分辨率：0.01μm 光通道 可切換雙光通道：目鏡/CCD 攝像裝置 顯 示 LCD顯示、菜單式用戶界面 硬度值 5 位數(shù)字 對(duì)角線長度 4 位數(shù)字(D1，D2) 數(shù)理統(tǒng)計(jì) 測(cè)量次數(shù)、最大值、最小值、平均值 硬度標(biāo)尺 維氏標(biāo)尺：HV0.01，HV0.025， HV0.05， HV0.1， HV0.2， HV0.3， HV0.5， HV1
努氏標(biāo)尺：HK0.01，HK0.025， HK0.05， HK0.1， HK0.2， HK0.3， HK0.5， HK1 換算標(biāo)尺 洛氏、表面洛氏、布氏、肖氏、抗拉強(qiáng)度 測(cè)試力單位 gf、mN XY平臺(tái) 尺寸：100×100mm 行程：25×25mm 分辨率：0.01mm 試 件 最大高度：90mm 最大深度：120mm (從中心算起) 語 言 中文 英文 整機(jī)功耗 ≤60W 電源電壓 220V 50Hz 數(shù)據(jù)輸出 本地打印、RS232 數(shù)據(jù)處理 數(shù)據(jù)查找、數(shù)據(jù)保存 光源亮度 10級(jí)可調(diào)，30分鐘空閑，系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉亮度，進(jìn)入節(jié)能模式 液晶對(duì)比度 10級(jí)可調(diào) 儀器體積 148x44x22(mm) 凈 重 50kg 標(biāo) 準(zhǔn) 符合EN-ISO6507 和ASTME384