回流焊的種類比較多，有對 PCB 整體加熱進行回流焊，還有對 PCB 局部加熱進行回流焊； 對 PCB 整體加熱回流焊可分為：熱板回流焊、紅外回流焊、熱風回流焊、熱風加紅外再流 焊、氣相回流焊；對 PCB 局部加熱回流焊可分為：激光回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊、熱氣流回流焊。
　　回流焊工藝要根據(jù)本單位的設備和產(chǎn)品具體情況來制定。本工藝適用于熱風和紅外再 流焊爐對 PCB 整體加熱進行回流焊。
　　回流焊工藝目的和原理 ，通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料， 實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊原理—從溫度曲線分析中型回流焊機的原理：當 PCB 進入預熱—升溫區(qū) （干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端 頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB 進入預 熱—保溫區(qū)時使 PCB 和元器件得到充分的預熱，以防 PCB 突然進入焊接高溫區(qū)而損壞 PCB 和元器件；當 PCB 進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對 PCB 的 焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；PCB 進入冷卻區(qū)， 使焊點凝固。此時完成了回流焊。
　　回流焊工藝要求
　　a 要設置合理的回流焊溫度曲線。經(jīng)濟型回流焊是 SMT 生產(chǎn)中關鍵工序，根據(jù)回流焊原理， 設置合理的溫度曲線，才能保證回流焊質量。不恰當?shù)臏囟惹€會出現(xiàn)焊接不完全，虛焊、 元件翹立、焊錫球多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質量。要定期做溫度曲線的實時測試。
　　b 要按照 PCB 設計時的焊接方向進行焊接。
　　c 焊接過程中，嚴防傳送帶震動，當生產(chǎn)線沒有配備卸板裝置時，要注意在貼裝機出 口處接板，防止后出來的板掉落在先出來的板上碰傷 SMD 引腳。
　　d 必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。檢查焊接是否充分、有無焊膏融化不充分 的痕跡、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊 的情況。還要檢查 PCB 表面顏色變化情況，回流焊后允許 PCB 有少許但是均勻的變色。 并根據(jù)檢查結果調整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質量。
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