一步包裝|無(wú)硫紙 一步包裝|防氧化無(wú)硫紙
無(wú)硫紙是在電路板廠家，做PCB化銀制程專用墊紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以至發(fā)黃.不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.
沉銀板在檢查及搬運(yùn)過(guò)程中必需用無(wú)硫紙與其他物體隔開(kāi)。沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時(shí)完成。包裝時(shí)沉銀板必須用無(wú)硫紙與包裝袋隔開(kāi)。
在包裝中，為了保護(hù)線路板，對(duì)化銀線專供印刷電路板采用不含硫的紙張包裝和間隔線路板；在其他的鍍銀的相關(guān)電子產(chǎn)品中也可以采用無(wú)硫紙來(lái)作為首選的包裝材料。
使用方法：
板子與板子接觸的接口做墊紙
無(wú)硫紙是一款適用于表面處理制程的專用紙，使用時(shí)注意防高溫，避免與液體接觸(特別是酸堿類)，注意防潮。