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１、備料 備料要注意元器件的焊端材料是否無鉛，如果是無鉛元器件，一定要弄清楚是什么鍍層材料，特別是ＢＧＡ／ＣＳＰ和新型封裝的器件，例如ＬＬＰ等。 目前無鉛標(biāo)準(zhǔn)還沒有完善，因此無鉛無器件焊端表面鍍層的種類很多，例如日本的元件焊端鍍Ｓn／Ｂi層，如果焊料中含有鉛，當(dāng)鉛含量<４ＷＴ％，Ｂi會與Pb形成９３℃的低熔點，影響產(chǎn)品可靠性，因此鍍Ｓn／Ｂi的元件只能在無鉛焊料中使用。
２、物料管理
         如果一個企業(yè)既有有鉛又有無鉛兩種工藝，一定要制定嚴(yán)格的物料管理制度，絕對不能把有鉛和無鉛的焊膏和元器件弄混。
３、無鉛印刷要提高印刷的精準(zhǔn)度
       模板開口的尺寸要加大：寬厚比>１.６，面積比>０.７１
４、貼片的精準(zhǔn)度必須提高
５、溫度曲線必須嚴(yán)格控制，峰值溫度應(yīng)盡量降到最低值；
       如果元件對潮濕比較敏感，則必須進行燒烤去潮。
６、耐高溫的PCB材料用于復(fù)雜和高可靠產(chǎn)品
７、在Ｎ２中焊接的質(zhì)量相對在空氣中焊接的質(zhì)量來說要好很多，特別是波峰焊采用Ｎ２可以減少高溫焊料氧化，減少殘渣的量，節(jié)省焊料，節(jié)約成本。或者加入無鉛錫渣還原粉，可以將產(chǎn)生大量的殘渣還原后重復(fù)利用，但一定要比有鉛焊接更注意每天的清理和日常維護。常見問題
１、回流焊、波峰焊接工藝遇到了無鉛元器件的ＳＭＴ加工廠，特別是ＢＧＡ／ＣＳＰ和ＬＬＰ。有的元件廠已經(jīng)不生產(chǎn)有鉛的器件了，因此采購不到有鉛器件，這種情況還不可怕，因為可以通過提高焊接溫度，一般提高到２３０－２３５℃就可以。還有一種措施可以采用無鉛焊料和無鉛工藝，因為目前過度階段普遍情況是無鉛焊料和有鉛焊端混用，其可靠性還是可以被接受的。但是最糟糕的是無意中遇到了無鉛元器件，生產(chǎn)前沒有發(fā)現(xiàn)，生產(chǎn)中還是采用有鉛焊料和有鉛工藝，結(jié)果非常糟糕，因為有鉛焊料和無鉛焊端混用效果最差。
2、有鉛工藝也遇到純Ｓn熱風(fēng)整平的ＰＣＢ。
這種情況也是在無意中發(fā)生過，結(jié)果由于焊接溫度不夠造成質(zhì)量問題。
３、波峰焊問題
波峰焊的問題相比回流焊的問題要多很多，例如目前有鉛工藝遇到無鉛元器件；無鉛工藝的插裝孔，導(dǎo)通孔不上錫；分層ＬＩＦＴ－ＯＦＦ現(xiàn)象較嚴(yán)重；橋接漏焊等缺陷多；錫鍋表面氧化物多。
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